
Fojl tar-ram elettrolitiku għal Bordijiet ta 'ċirkwiti riġidi
Hemm 3 tipi ta 'fojl tar-ram elettroniku għal bordijiet ta' ċirkwiti riġidi, inklużi JTCSLC, JDLC u CAC (fojl tar-ram tas-sottostrat tal-aluminju).
Introduzzjoni tal-Prodott
JTCSLC · JDLC
Karatteristiku
Prodotti tal-fojl ta 'profil baxx b'forma ta' linja fina eċċellenti.
Folji tar-rombli u tal-folji huma disponibbli.
JTCSLC
Il-ħruxija baxxa tinkiseb permezz tal-applikazzjoni ta 'microcoarsening
Saħħa għolja tal-qoxra u reżistenza tajba għas-sħana
JDLC
Uri qawwa għolja tal-qoxra f'materjali tal-pjanċa tas-siġillar tas-semikondutturi
Stabbiltà dimensjonali eċċellenti
Fattur ta 'inċiżjoni tajba
Applikazzjoni
Bord HDI (Interkonnessjoni ta' Densità Għolja).
Pjanċa tat-tagħbija tas-siġill IC
Bord ta 'ċirkwit ta' saff għoli
CAC (Fojl tar-ram tas-sottostrat tal-aluminju)
Prodott magħmul bit-twaħħil ta 'erba' naħat ta 'fojl tar-ram ma' sottostrat ta 'l-aluminju b'adeżiv ta' stripping termali.
Prodotti tal-fojl tar-ram b'irbit wieħed jew doppju tal-ġenb huma disponibbli.
Karatteristiku
Jista 'jipprevjeni denti u jingħalaq ikkawżati minn taħlit ta' materja barranija waqt l-ittimbrar, u jgħin biex itejjeb ir-rendiment.
Meta mqabbel mal-pjanċa SUS, jista 'jżid in-numru ta' input tal-ittimbrar u jnaqqas l-ispiża tal-proċess billi jnaqqas il-proċess tal-ittimbrar.
Applikazzjoni
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati (prinċipalment bordijiet ta' ċirkwiti ta 'saff għoli)
It-tags Popolari: fojl tar-ram elettrolitiku għal bordijiet ta 'ċirkwiti riġidi, fojl tar-ram elettrolitiku taċ-Ċina għal bordijiet ta' ċirkwiti riġidi manifatturi, fornituri, fabbrika
Tista 'Tħobb ukoll
Ibgħat l-inkjesta






